(주)알파글로벌, SMATEC 2021 통해 친 환경 PCB & Package 수 세정 및 이온 오염도 측정 장비 선보여..

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공고
작성일 2021.10.25 작성자 관리자
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전자, 반도체 제조 및 유지보수를 위한 친 환경, 고 생산성 및 고 신뢰성 제조, 테스트 장비 및 재료를 공급하고 있다.

고객이 원하는 장비를”, “고객이 원하는 시간에”, “고객이 원하는 장소에라는 기업 이념으로 1993년 창립되었으며, 주요 공급 장비는 친 환경 PCB, SMT & Package 수 세정 장비, Mil Spec. & IPC 

규정의 이온 오염도/세정정도 측정, 납땜성 테스트, 리플로우 시뮬레이션, 표면 절연저항 측정, 전도성 양극 필라멘트 테스터, 컨포멀 코팅, 디스펜싱 & 언더-필 장비, Laser 솔더링, 마킹 & 커팅 장비, 폐 솔벤트 및 폐 납 재생 장비 등이다.

 

주요 적용 분야는 방산(. . ), 철도, 항공, 자동차, 선박, 우주 및 플랜트 기기 탑재 용 PCB & Package 컨트롤러의 제조 및 유지보수 용 장비 및 재료이다.

 

아울러 Smatec 2021’의 세미나 룸에서 친 환경 PCB & Package 수 세정, 이온 오염도 & 이온 마이그레이션 측정, 납땜성 & 리플로우 시뮬레이션 측정 및 Conformal coating & Dispensing 장비의 적용과 기술에 대한 세미나를 진행한다.



1.     친 환경 PCB, PCBA, SMT, LED & Package 친 환경 수 세정 장비

 

 


 

 

환경 오염 및 인체 유해 물질인 염소계 용제나 석유 계 용제를 사용하지 않고 친 환경 물을 사용하여 PCB, PCBA, SMT, LED & Package 상의 Flux 및 기타 유무기 오염물을 정밀 수() 세정으로 전자 반도체 제조 환경에서 생산성과 장기 신뢰성을 지닌 장비이다.

 

 

2.     Mil spec. & IPC 규정 이온 오염도, 납땜성 테스트 & Reflow Simulation 측정 장비

 

 


 

 

4차 산업 혁명의 시대와 더불어 첨단화, 고 집적화 하는 전자 반도체 제조 환경에서 국민의 생명과 안전, 고가의 재산을 보호하기위한 PCB controller & Package의 장기 신뢰성을 테스트하기 위한 장비로서 장기 부식 및 ECM(Electro-Chemical Migration) 현상 등을 미연에 방지하기 위한 이온 오염도/세정정도 측정, 납땜성 테스트, 표면절연저항, 전도성 양극 필라멘트 테스터 및 Reflow Simulation 테스트 장비 이다.

 

3.     인 라인 conformal Coating 장비, UV 검사 & UV & IR Curing 장비

 

 


 

 

절연, 방습, 방진 등으로부터 PCB, SMT & Package를 방지하고 장기 신뢰성을 확보하기 위해 실리콘, 아크릴 및 우레탄 코팅제를 자동 도포하는 장비로서 인 라인 장비로서, 로더 컨포멀 코팅 – UV 검사 – UV & IR 경화 – PCBA 반전 언 로더로 구성된다.

 

4.     Laser 솔더볼 제팅, 솔더 와이어, 솔더 크림 솔더링 & Laser 웰딩 장비

 


 

 

 

접촉 방법 및 열적 영향으로 인한 기존의 납땜 방법인 SMD 부품을 위한 Reflow Soldering, Dip Type 부품을 위한 Wave SolderingHand Soldering 방법을 비 접촉 Laser를 응용한 솔더링 장비로서 Solder Ball 제팅 솔더링, Solder Wire & Solder Cream을 사용한 Laser 솔더링 장비이다.

 

5.     Laser 마킹, 커팅, PICO Laser Ceramic, Glass & Sappire 커팅 장비

 

 


 

 

 

기존의 환경오염 및 인체 유해 약품을 사용한 마킹, 기계적인 장치를 사용하여 마찰 및 열 변형을 유발하던 커팅 방식을 대체하는 Laser 또는 PICO Laser를 응용하여 금속, 비철금속, 프라스틱 및 고무 등의 다양한 재료에 적용 가능한 마킹과 커팅을 할 수 있는 장비이다.

 

6.     BGA & SMT Rework 장비, Selective Soldering & 금속, 지그 수 세정 장비

 

 


 

 

방산(. . ), 철도, 항공, 선박, 자동차, 우주 및 플랜트 기기 탑재 용 PCB controller에 탑재된 BGA, SMT 부품의 유지보스를 위한 수리장비로서, 수 작업이 아닌 정밀 구현되는 온도프로파일에 의해 부품 수리, 정밀 금속 부품, Duro-Stone, 작업 지그, 작업 팔렛트 등을 친 환경 물을 사용하여 정밀 세정하는 장비로서 세정 헹굼 건조 일괄 자동 세정이 가능하다.

 

7.     순 수 제조 장비, 폐 솔벤트, 폐 납 재생 및 폐 수 처리 장비

 


 

 

 

 

전자, 반도체, 정밀금속 제조, 유지보수 및 테스트 시에 사용되는 순수를 처리하는 장비로서 수돗물에 함유된 이온입자 및 기타 유.무기 오염물을 완전 제거하여 순수를 만드는 장비이다.

각 제조 환경에서 자원 재 활용 및 원가 절감을 위해 전자, 반도체, 산업 및 공업 제조 현장에서 발생한 폐 납 및 폐 솔벤트를 재생하는 장비이다.

 

8.     Mil spec. & IPC 규정 컨포멀 코팅 제거, 리드포밍 & IC Package 디켑 장비

 


 

 

PCB & Package에 적용되었던 실리콘, 아크릴, 우레탄, 에폭시 등의 컨포멀 코팅, 몰딩 및 인켑슐레이팅 재료를 손상 없이 제거하거나, 폴리싱, 피니싱, 페인트 제거, 도금제거, 버 제거할 수 있는 다양한 용도를 가진 마이크로 샌드 브라스팅 장비, Mil Spec. & IPC 규정에 의한 방산(..), 철도, 항공, 선박 및 의료기기 탑재 용 전자 반도체 부품의 리드를 포밍, 트리밍 & 커팅하는 장비, IC Package의 테스트 및 Error 검증을 위해 Wafer Gold Wire 상태를 보기 위해 디켑하는 장비이다.

보다 상세한 장비 규격 및 기술 정보 참조를 위해 주식회사 알파글로벌 및 한국 독점 해외 대리점 웹사이트 방문 요청 드립니다.

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기사제공 : 주식회사 알파글로벌, 기술영업팀 김종성 이사(02-2625-2692)